Lotanje elektronskih komponent
Pri spajkanju/lotanju elektronskih komponent z uporabo tehnik PTH in SMD povišanje temperature taljenja neosvinčenih zlitin pospešuje njihovo oksidacijo, kar lahko povzroča okvare in nastanek odpadnega materiala. Tehnologija »InerSOL E« vbrizga dušik v talilnik naprav za valovno spajkanje ter v območja predgretja in taljenja v peči, s čimer se obvladuje količina kisika v območju taljenja varilne zlitine.
Inertni plin se dovaja prek sistemov brizgalk, zasnovanih in izdelanih glede na vrsto peči SMD ali naprave za valovno spajkanje ter talilnika, na katerega se namestijo sistemi. S tem se optimizira inertizacija okolja in posledično zmanjša poraba dušika. Inertna atmosfera omogoča:
-
redkejše okvare spojev in manj odpadnega materiala;
-
manj stroškov zaradi manjše porabe neosvinčenih zlitin, manj vzdrževalnih del na talilniku in skrajšan čas za odpravo okvar;
-
manj kratkih stikov in spajka v kroglicah;
-
pridobitev bolj sijočega spajkanega izdelka.